全球十大晶圆代工厂最新排名，台积电第一

全球十大晶圆代工厂最新排名，台积电第一

在半导体制造领域，国际上最先进的还是Intel、台积电及三星，其次是格芯（Globalfoundries）、联电等公司。不过，随着制程工艺提升的越来越困难，成本激增，联电已宣布放弃12nm以下制程，转攻成熟制程。日前，集邦咨询发布了全球前十大晶圆代工厂最新营收，台积电第一，三星第二，格芯第三。

市占率排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalFoundries) 8%。然而，受到中美贸易摩擦持续延烧影响，消费者市场需求低于2018年同期，因此下半年半导体产业的反弹力道恐不如预期强劲。

具体排名方面，台积电以91.52亿美元的营收位居第一，市场份额达到了50.5％，这个优势短时间内是没有厂商可以超越的。

三星以33.52亿美元的营收位列第二，同比也上涨了3.34％，市场份额18.5％。

格芯排名第三，当季营收15.05亿美元，同比下滑了6.28％，市场份额8.3％。

联电以12.09亿美元的营收位列第四，但也下滑了6.49％，市场份额6.7％。

中芯国际当季营收7.99亿美元位列第五，同比下滑了6.57％，市场份额4.4％。

目前市面上除了华为与Samsung部分的5G手机使用自行研发的芯片外，其余品牌大多采用Samsung 10纳米制程量产的Qualcomm 5G Modem芯片X50，因而带动Samsung第三季营收较去年同期成长约3.3%。

Samsung在晶圆代工方面凭借自家产品需求，及细分代工纳米节点以提供客户在选择上的弹性力抗产业跌势。目前大多数手机都采用三星的10纳米制程量产的Qualcomm 5G Modem芯片X50，带动了三星第三季的营收。

联电第二季受惠通讯类产品，包括低、中端手机AP，开关组件与路由器相关芯片等需求助力，产能利用率提升与出货量稳定增加，第三季可望维持营收成长。

中芯国际第二季受惠智能手机、物联网及相关应用带动需求，其55/65与40/45纳米制程营收表现出色，加上28纳米需求同样复苏中，第三季营收将可望持续成长。

在TOP10厂商中，大陆厂商入围的有两家，一个是中芯国际，一个就是华虹半导体，不过这两家的份额加起来也不超过10％，在全球影响力有限，两家公司目前量产的最先进工艺还是28nm的，两家都有14nm工艺量产的计划，中芯国际是今年下半年量产，华虹是2020年量产，但制程工艺确实还是要比台积电等公司落后两代以上。

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